Pengaruh Penyisipan Tembaga Cu Menggunakan Metode Pulse Plating Pada Sel Surya TiO2

Authors

  • Ramadan Gumilar Telkom University
  • Mamat Rokhmat Telkom University
  • Edy Wibowo Telkom University

Abstract

Pada penelitian ini dipelajari pengaruh penyisipan logam tembaga pada sel surya organik. Penyisipan logam Cu pada lapisan TiO2 dilakukan dengan metode pulse plating pada variasi tegangan dan duty cycle. Material TiO2 yang dicampurkan dengan aquades lalu dideposisikan pada FTO menggunakan metode spray. Lapisan TiO2 disisipi logam tembaga Cu dengan metode pulse plating sehingga membentuk lapisan kontak logam yang menjadi lintasan bagi elektron untuk mengalir lebih cepat menuju elektroda (FTO). Polimer elektrolit digunakan sebagai transport hole yang tersusun atas campuran LiOH dan PVA. Struktur sel surya yang telah dibuat dikarakterisasi dengan menggunakan I-V meter Keithley 617 untuk mengetahui performansi sel surya. Karakteristik I-V menunjukan terjadi peningkatan efisiensi sel surya TiO2 disisipi logam Cu dengan pulse plating sebesar 0,147% dibandingkan dengan sel surya TiO2 disisipi logam Cu dengan elektroplating sebesar 0,04%. Kata kunci: TiO2 , pulse plating, pulse reverse elekrodeposisi, metode spray

Downloads

Published

2014-12-01

Issue

Vol. 1 No. 1 (2014): Desember, 2014

Section

Program Studi S1 Teknik Fisika