Alat Reflow Soldering Dengan Kontrol Suhu

Abstrak

Abstrak Soldering merupakan sebuah proses untuk pemasangan komponen elektronika pada sebuah papan circuit terintegrasi dengan memanfaatkan udara panas yang dihasilkan oleh elemen pemanas. Komponen elektronika yang sering kita jumpai berjenis through hole dan smd, pemasangan komponen tersebut dilakukan dengan proses soldering. Pemasangan komponen smd diperlukan solder khusus untuk mempermudah pemasangan, solder yang sering kita jumpai berjenis solder blower. Dengan menggunakan solder blower diperlukan kemampuan dan latihan dalam penggunaannya. Dengan masalah penggunaan yang terjadi ketika menggunakan solder blower dirancang lah sebuah alat solder reflow dengan pengaturan suhu. Penelitian kali ini yaitu sebuah perancangan alat soldering yang terhubung pada koneksi internet yang dapat dikontrol dan monitor melalui sebuah web. Kontrol dan monitor temperatur alat yang dirancang dapat di akses menggunakan web yang disediakan khusus untuk menggunakannya. Pengguna dapat menggunakan web untuk mengatur suhu yang diinginkan untuk proses soldering dan mengontrol suhu yang dihasilkan dari elemen pemanas pada hardware yang di rancang. Setelah suhu di input kan dari web, maka proses selanjutnya akan di terima dan di perintahkan oleh piranti microcontroller berupa sebuah NodeMCU. Berdasarkan tahap pengujian yang dilakukan, alat reflow soldering dengan kontrol suhu dan web berfungsi dengan baik. Elemen pemanas berfungsi ketika suhu di input kan dan sensor suhu thermocouple tipe K dapat membaca kenaikan suhu yang dihasilkan dari elemen pemanas. Hasil dari proses soldering dan desoldering dari alat yang dirancang tidak mengalami kerusakan ataupun kegagalan. Pengguna dapat melihat dan mengontrol suhu yang diinginkan dengan web yang sudah disediakan. Kata kunci: soldering, SMD, desoldering, solder reflow Abstract Soldering is a process for installing electronic components on an integrated circuit board by utilizing hot air generated by heating elements. The electronic components that we often encounter are of the through hole and SMD types, the installation of these components is done by a soldering process. The installation of smd components requires a special solder to make it easier to install, the solder that we often encounter is a solder blower. Using a soldering blower requires skill and practice in its use. With the usage problems that occur when using a soldering blower, a reflow soldering device is designed with a temperature setting. This research is a soldering device design that is connected to an internet connection that can be controlled and monitored via a web. Control and monitor temperature tools designed can be accessed using the web specifically provided for use. Users can use the web to set the desired temperature for the soldering process and control the temperature generated from the heating element on the designed hardware. After the temperature is input from the web, the next process will be received and instructed by the microcontroller device in the form of a NodeMCU. Based on the testing phase carried out, the reflow soldering tool with temperature control and web functions properly. The heating element functions when the temperature is inputted and the K type thermocouple temperature sensor can read the temperature rise resulting from the heating element. The results of the soldering and desoldering processes of the designed tools were not damaged or failed. Users can view and control the desired temperature with the web that has been provided. Keywords: soldering, SMD, desoldering, solder reflow